在SMT的检验中常采用目测检查与光学设备检查两种方法，有只采用目测法，亦有采用两种混合方法。它们都可对产品100%的检查，但若采用目测的方法时人总会疲劳，这样就无法保证员工100%进行认真检查。因此，我们要建立一个平衡的检查(inspection)与监测(monitoring)的策略即建立质量过程控制点。

为了保证SMT设备的正常进行，加强各工序的加工工件质量检查，从而监控其运行状态，在一些关键工序后设立质量控制点。这些控制点通常设立在如下位置：

一：PCB检测

1．印制板有无变形；2．焊盘有无氧化；3.印制板表面有无划伤；

检查方法：依据检测标准目测检验。

二：丝印检测

1.印刷是否完全；2.有无桥接；3.厚度是否均匀；4．有无塌边；5.印刷有无偏差；

检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。

三：贴片检测

1.元件的贴装位置情况；2．有无掉片；3．有无错件；4.极性元件有无反向

检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。

四：回流焊接检测

1．元件的焊接情况，有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象.2.焊点的情况．

检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验．